海力士－意法半导体公司自2005年立项、2006年在新区投产以来，在不到两年的时间内，以技术含量最高、投资规模最大、建设速度最快夺得了中国乃至全球半导体领域的多项第一，目前，投资规模已经达到了近40亿美元，随着二期项目的展开，达产可形成月产12英寸晶圆8万片、8英寸晶圆7万片的产能，年销售额超过15亿美元，成为中国最大的半导体生产基地，生产技术达到世界最先进水平，制程66－80纳米，其12英寸存储器产能将占到全球此类产品产能的十分之一，由此，奠定了无锡――中国“太湖硅谷”的地位。而就在今年六月启动的海力士－意法半导体二期项目调试生产不久，公司的三期扩产项目又紧锣密鼓地推进。据了解，三期项目总投资约12亿－15亿美元，将不新增用地，利用公司现有厂房及公共设施进行改扩建，设计产能为12英寸晶圆3万片－4万片／月，扩产计划完成后，投资方――海力士半导体株式会社在全球半导体界的排名将从第七位上升到第五位。

 （源自：无锡日报）