东芝(Toshiba)与SanDisk合资的300mm晶圆厂Fab 4举行落成典礼。该厂位于东芝在日本四日市(Yokkaichi)的场地内。

　　东芝于2006年8月开始兴建上述工厂，预计在2007年12月开始大规模生产，并在2008年下半年把月产能提高到8万片晶圆。在从2006年4月到2008年3月的两年内，Fab 4项目的投资额预计达3,000亿日元(约合26亿美元)。

　　东芝和SanDisk表示，Fab 4的月产能有望提高到21万片。Fab 4在开始阶段将采用56纳米工艺，并计划从2008年3月开始逐渐向43纳米过渡。据称新厂房采用了最先进的地震吸收结构，可以把地震作用力最多削减三分之二。东芝出资兴建Fab 4的建筑物，而它与SanDisk的合资企业Flash Alliance负责为该厂正在安装的制造设备筹资。

来源：国际电子商情