由日益增加的IC设计复杂性而带来的巨大挑战之一就是文件数据量的爆炸式增长。根据2005国际半导体技术发展路线图的预测，到IC设计工艺将达到45nm节点的2010年，单层的掩膜数据量可能达到825GB。

　　为了帮助掩膜制造商处理大量数据的问题，EDA软件开发服务商SoftJin技术公司最近推出一种软件产品，该产品利用通过Mebes格式可以将掩膜文件压缩5%-15%，从而减少文件所占用的空间和相关数据转发次数。

　　据SoftJin(位于印度班加罗尔)公司称，该产品名为Mebeszip，用Mebes格式将掩膜数据转换成一种压缩过的二进制格式，这种格式可被解压缩，并恢复成与原文件逐位匹配的Mebes文件。相对于掩膜文件常用的普通的文件压缩程序gzip，Mebeszip的数据压缩率提高了2到8倍(平均为4倍)。另外，Mebeszip也支持选择性的解压缩，从而不需要每次都对整个文件进行解压。

　　Mebes是应用材料公司(Applied Materials Inc.)已获得专利的一种掩膜数据格式，它已成为用于交换掩膜数据的事实上的业界标准。使用GDSII或Oasis(开放原图系统互换标准)数据格式的设计版图文件，可以转换成Oasis格式进行传输。

　　Mebes格式的文件通常比GDSII或Oasis格式的文件的数据量要大，这是由于增加了分辨率增强技术(RET)这一功能以及需要向电子束(e-beam)光掩膜的各种模式生成工具提供具有很少层次关联的、实际上还是平面文件的数据(flat data)。

　　据SoftJin公司称，Mebeszip也提供一种可选的内置检验器，盖检验器可提供现场验证来检查压缩文件的保真度。在Mebeszip中采用基于CRC-32校验和及基于MD-5指纹的方案，来验证数据的完整性。该技术还提供内置的数据加解密措施，以增强压缩数据在传输过程中的安全性。

　　作为典型的构建模块方法，SoftJin公司提供的Mebeszip既可作为单一工具，也可以作为能够被置入到其它工具中的目标代码，SoftJin公司的执行顾问Kumar Venkatramani说，该技术还可以用作为EDA工具的一个组成部分，如掩膜数据准备、RET、制造规则检查、掩膜数据阅读器和淹没检查工具，利用Mebeszip提供的应用程序接口来生成或使用Mebes掩膜数据。

　　目前已经可以提供Mebeszip，SoftJin公司提供一个月的免费试用，但是，包括价格等更详细的信息还没有提供。

　　SoftJin公司还提供其它产品，均可以提供目标代码格式，作为构建模块提供给那些正在创建内部或商用EDA工具的公司，其中包括已在2005年9月推出的GDSIIzip，该工具专门用于GDSII文件的压缩。

（作者：麦戴伦 ）