中国半导体产业要从制造中心向创造中心转移，创新设计是必由之路。但是如何创新？从哪些环节实施创新是整个半导体产业面临的难题。在8月28日召开的IC china“产品创新与产业化”高峰论坛上，中国集成电路设计分会理事长王芹生、展讯通信（上海）有限公司CTO陈大同、Synopsys中国区经理潘建岳、Cadence公司副总裁亚太区总裁居龙、中兴集成电路设计有限公司营销总监刘晓宇、芯邦科技深圳有限公司总裁张华龙和惠瑞捷业务副总裁兼亚洲总经理黎易能等从不同角度为本土IC创新发表了自己的观点。

    创新百家谈

    王芹生认为创新要贯穿到整个产业才能实现整体的创新，创新要系统化。具体说就是要实施产品创新、资本创新、文化创新、商务创新、应用创新、管理创新等。她强调半导体产业要注意在芯片和整机应用之间创建应用IP。

    展讯的陈大同总结了展讯的经验后指出以海归主导的IC设计公司似乎都要走过一条全球--本土--全球的道路，而给客户提供个性化解决方案和帮助客户增值是走向成功的一条道路。他以五个问题点明了创新之路。1、如何利用政策（18号文件）；2、如何争夺人才；3、如何度过知识产权、专利难关？4、如何形成产业链？5、如何建立可扩展的公司管理体制。

    他最后指出， 目前全球IC设计产业都在猜测谁是下一个博通或Marvell，他透露产业里交流的结果这下一个博通或Marvell不会在美国，也不会在欧洲，它只能在亚洲，而在中国的可能性很大，这无疑对本土IC设计公司来说是个利好。

    Synopsys中国区经理潘建岳谈了EDA五金|工具商帮助客户成功的经验，并介绍了Synopsys在帮助中国客户完成移动电视芯片设计上的经验，强调EDA工具帮助客户创新的重要性。

    Cadence公司副总裁亚太区总裁居龙则对照从韩国和台湾半导体的成功经验，指出中国应注重半导体整体环境协同发展，应制订半导体“大国策略”，因为韩国和台湾地区的半导体产品链实际并不完整，它们都是以点突破，韩国是依靠存储器件在全球的强势而带动了整个产业链，而台湾地区半导体缺式市场环节，但它注重以代工业的垄断地位形成了自己的地区特色。相比之下，中国的半导体产业链最完整，有全球第一的市场，有很强的制造能力，如果中国在半导体设备等短板方面注重发展，则未来中国半导体整体发展不可限量。