微处理器供应商AMD和内存芯片厂商奇梦达(Qimonda)日前宣布，已联手成立32纳米及以上CMOS芯片仿真项目。

　　该计划名为SIMKON，瞄准设计周期中的早期仿真阶段。这样，通过节省新芯片设计和测试周期的设计时间和成本，两家公司在德国德累斯顿的生产和掩膜设施将从中获益。仿真计划包括在物理水平的模型和仿真，以及材料、结构和制造工艺过程。

　　通过仿真过程，两家公司可以提前定义和优化纳米生产过程。AMD将使用仿真结果去优化其32纳米及以上节点CMOS晶体管结构。奇梦达也在朝着类似方向努力，并且计划把DRAM芯片制造引向更小晶圆密度。

　　除AMD和奇梦达外，还有9所大学和研究所加入到这个项目。该项目还受到德国联邦教育与研究部(BMBF)的投资支持，作为IKT2020研究计划的一部分，BMBF将为该项目提供900万欧元(大约1,230万美元)。

来源：国际电子商情