Theinq报道，日本半导体工业已经开始分化成两大阵营，一方由瑞萨和松下组成，另一方则是东芝、NEC和索尼。目前两大阵营都在全力研发45nm芯片生产工艺，彼此在这方面形成竞争态势。
转自mydrivers.com

    Theinq报道，日本半导体工业已经开始分化成两大阵营，一方由瑞萨和松下组成，另一方则是东芝、NEC和索尼。目前两大阵营都在全力研发45nm芯片生产工艺，彼此在这方面形成竞争态势。

    瑞萨科技和松下电工正在扩大它们之间的合作，其中就包括联合研发45nm芯片生产工艺和45nm芯片成品。来自于双方的工程师在瑞萨芯片工厂密切合作，希望在2007年中完成45nm工艺研发，在2008年开始大批量生产。双方将分摊研发费用，估计高达上百亿日元。之前，瑞萨科技和松下电工已经联合研发出65nm芯片生产工艺，松下电工已经在去年10月在日本富山的芯片工厂开始投产65nm芯片。

    建立45nm芯片工厂将耗2-3千万日元，日本没有芯片厂商有这个实力进行。之前，日本芯片厂商之间曾经洽谈联合建厂事宜，比如NEC和东芝，但是现在看来，瑞萨和松下将各自单独生产它们的45nm芯片成品。