一、SMT工艺流程------单面组装工艺
来料检测　-->　丝印焊膏（点贴片胶）-->　贴片　-->　烘干（固化）　-->　回流焊接　-->　清洗　-->　检测　-->　返修　

二、SMT工艺流程------单面混装工艺
来料检测　-->　PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->　贴片　-->　烘干（固化）-->　回流焊接　-->　清洗　-->　插件　-->　波峰焊　-->　清洗　-->　
检测　-->　返修　

三、SMT工艺流程------双面组装工艺
A：来料检测　-->　PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）　-->　贴片　-->　烘干（固化）　-->　A面回流焊接　-->　清洗　-->　　翻板　-->　PCB的B面丝印
焊膏（点贴片胶）　-->　贴片　-->　烘干　-->回流焊接（最好仅对B面　-->　清洗　-->　检测　-->返修）　
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。　
B：来料检测　-->　PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）　-->　贴片　-->　烘干（固化）　-->　A面回流焊接　-->　清洗　-->　翻板　-->　PCB的B面点贴片
胶　-->　贴片　-->　固化　-->　B面波峰焊　-->　清洗　-->　检测　-->　返修）　
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。　　　

四、SMT工艺流程------双面混装工艺
A：来料检测　-->　PCB的B面点贴片胶　-->　贴片　-->　固化　-->　翻板　-->　PCB的A面插件　-->　波峰焊　-->　清洗　-->　检测　-->　返修　
先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况　
B：来料检测　-->　PCB的A面插件（引脚打弯）　-->　翻板　-->　　PCB的B面点贴片胶　-->　贴片　-->　固化　-->　翻板　-->　波峰焊　-->　清洗　
-->　检测　-->　返修　
先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况　
C：来料检测　-->　PCB的A面丝印焊膏　-->　贴片　-->　烘干　-->　回流焊接　-->　插件，引脚打弯　-->　翻板　-->　PCB的B面点贴片胶　-->　贴片　
-->　固化　-->　翻板　-->　波峰焊　-->　清洗　-->　检测　-->　返修　
A面混装，B面贴装。　
D：来料检测　-->　PCB的B面点贴片胶　-->　贴片　-->　固化　-->　翻板　-->　PCB的A面丝印焊膏　-->　贴片　-->　A面回流焊接　-->　插件　-->　
B面波峰焊　-->　清洗　-->　检测　-->　返修　
A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊　
E：来料检测　-->　PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）　-->　贴片　-->　烘干（固化）　-->　回流焊接　-->　翻板　-->　PCB的A面丝印焊膏　-->　贴片　
-->　烘干　-->　回流焊接1（可采用局部焊接）　-->　插件　-->　波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）　-->　清洗　-->　检测　-->　返修