台湾政府昨天表示，将允许台湾半导体制造商在其中国大陆工厂应用较先进的0.18微米制程技术，从而在放松它与中国大陆的关系方面迈出重要一步。

    台湾经济部宣布了这一决定。此前两年多来，台湾半导体行业一直在展开游说。迄今为止，这些企业在大陆的工厂仍受到台湾政府限制，只能应用不太先进的0.25微米和0.35微米技术。

    全球最大的芯片代工商台积电(TSMC)表示，台湾政府已经批准公司的申请，可以在其上海工厂应用0.18微米技术。台湾经济部表示，其它所有芯片制造商都无需再就此提出申请。

    台湾芯片制造商在中国大陆拥有相当大比例的业务。而中国大陆宣称对目前自治的台湾拥有主权，并在去年制定了《反分裂国家法》，威胁若台湾正式宣布独立，将采取军事行动。

    但台湾芯片制造商在大陆的工厂一直只能使用0.25微米技术。在台湾企业扩张的早期，这是大陆竞争对手所使用的标准技术。

    台湾政府表示，它早在一年多前就已准备放松此项规定，但大陆通过《反分裂国家法》阻碍了进展。

    台湾政府称，它现在已经改变想法，因为再不放松的话，台湾芯片制造商将在大陆市场上处于不利的竞争地位。

    台积电对台湾政府的这一决定表示欢迎。它表示，这将增强公司在大陆的竞争力。

（源自：金融时报）