业内期盼许久的半导体产业新政有望今年出台。信息产业部获悉，第五版征求意见稿目前已经形成。 
 
    信产部产品司副司长陈英表示，这则《软件与集成电路产业发展条例》已多次征求业内专家和地方相关部门的意见，目前形成了《条例》的第五版征求意见稿。下一阶段，将在继续征求业内意见的基础上进一步修改完善，形成《条例》送审稿，最后上报国务院法制办，从而进入最后的立法程序。 

    相关人士透露，最近信产部对这项政策的推进速度非常快，今年出台的可能性非常大。据悉，《条例》主要包含十二个部分的内容，即总则、规划指导、财税激励、技术创新与产业化、市场促进、投融资、人才保障、标准与知识产权、创业促进、产业基地、行业管理和法律责任。 

    我国电子信息产业领域还没有相关的法律法规，专项法规是个空白点，这是《条例》备受关注的原因之一。2000年，国务院曾颁布《关于鼓励集成电路产业发展的若干政策》，俗称“18号文件”，带来国内半导体行业的蓬勃发展，引来诸多海外芯片制造商和封装测试企业大举投资。但随后该政策对国内芯片企业的税收优惠遭到了美国的压力，其中两项关键扶持措施停止执行。人们期待新政能带来更多激励人心的举措。
 
    引人关注的是，涉及到投融资部分已明确形成计划，包括将建立风险投资基金、加大政策性银行的支持、优先支持安排上市融资、支持企业发行债券、完善用汇管理等。 

    曾参与“18号文件”制定并且参与《条例》立法讨论的专家杨学明表示，在国内半导体领域设立风险投资基金非常必要。在不久前的一次大讨论中，几乎所有与会专家都一致同意这一举措。杨学明表示，《条例》最终出台后，肯定会有一系列配套措施。他指出，在我国风险投资制度不完善的情况下，风险投资基金具体的建立方式需要慎重讨论，尤其是退出机制。目前，我国是最大的地区性半导体市场，大量海外资金正在急切地寻找投资机会。