IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。
    通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。

    专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。

    目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式：
   
    1、IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售，由于半导体产业的复杂性，资金和技术高度密集，属于IDM性质的公司只有Intel等少数国际大公司。
   
    2、IC设计公司（Fabless 无晶圆厂设计公司）与标准工艺加工线（Foundry 流片厂）相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业"龙头"作用的应该是前者。